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Prise en charge de la norme Intel ATX 3
0 750 mm Socket Intel LGA 1150/1151/1155/1156/1200LGA 1366/2011/2011-3/2066 AMD AM4/FM2+/FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2 Accessoires 1 x câble ARGB séparateur 1 vers 2
Capteurs de vibrations rotationnelles intégrés pour une tolérance aux vibrations et des performances constantes dans les systèmes multibaies
une carte mère Intel® B760 LGA 1700 ATX avec PCIe 5
60 pouces)
AMD Ryzen™ 9 7900X3D Type_PC Bureau Prise en charge de laAMD Ryzen 9 7900X3D Architecture Zen 4 # of CPU Cores 12 Multithreading (SMT) Yes # of Threads 24 Max. Boost Clock Up to 5. 6GHz Base Clock 4. 4GHz L1 Cache 768KB L2 Cache 12MB L3 Cache 128MB Default TDP 120W Processor Technology for CPU Cores TSMC 5nm FinFET Processor Technology for I O Die TSMC 6nm FinFET CPU Compute Die (CCD) Size 71mm I O Die (IOD) Size 122mm Package Die Count 3 Unlocked for Overclocking Yes AMD EXPO Memory Overclocking Technology
US$ 525.00
US$ 700.00
US$ 825.00
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